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晶圆、封测、芯片到等陷入涨价狂潮!

发布时间:2020/12/2来源:深圳市捷利森科技有限公司

11月30日,晶圆代工厂力积电召开兴柜(已申报上市,需试交易半年,兴柜不等于上市)前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步

从黄崇仁的说话来看,晶圆代工产能满载会持续到明年,半导体行业缺货涨价现象在短时间之内也无法缓解,此前就有媒体报道过从晶圆涨价到IC设计,到封测全面涨价,无一例外。除此之外,市场也多次发布MCU缺货、NOR Flash及晶振涨价等消息。

晶圆

在半导体方面,终端消费性电子产品需求、5G手机规格也大幅升级,电源管理IC、MOSFET、ToF、驱动IC等芯片用量明显倍增。于不少芯片仅需成熟制程量产,也使得8寸晶圆代工产能吃紧,第3季起更已呈现供不应求市况,当时市场纷传出晶圆代工厂将调升报价,第4季晶圆代工报价涨幅约10~15%,由于需求居高不下,众厂产能扩增有限下,2021年晶圆代工涨幅至少20%起跳,插队急单甚至将达4成。

此外,需求大增的12寸28nm制程涨势也超乎预期,估计涨幅在20%上下。

IC设计、硅晶圆

值得注意的是,IC设计企业也因晶圆代工喊涨,成本垫高下,连动调涨价格。如联咏、敦泰就依不同客户与订单而调整报价;而上游硅晶圆除了12寸原本就满载外,8寸以下原本产能利用率仅7成,现也因全球车用市场回温,需求急速攀升,产能也接近满载,包括环球晶、合晶等2021年现货价将全面起涨。

封测

封测方面,市场也传出为因应报价扬升的IC载板等料件成本上升,且各式封装订单不断涌入下,日月光等封测业者第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30%,2021年初起将再调涨平均接单价格,增幅约5~10%。

MCU

先前意法半导体就因为新冠肺炎封城,将欧洲产能大幅减少,目前又发生三个晶圆厂劳工大罢工事件问题,导致MCU市场供需更加不平衡。应链指出,由于意法半导体供给减少,使8位、32位MCU交期大幅拉长,目前普遍落在5~8个月之间,部分产品甚至需要10个月左右的交期,显示市场需求表现明显超越过往水准

NOR Flash

随着TWS 市场规模成长,智慧型手机OLED 渗透率提升,推升NOR Flash 晶片需求大幅拉升,加上中芯逻辑晶片客户需求强劲,造成NOR Flash 产能排挤,外资近期出具报告指出,明年上半年单季涨幅都达5%,不过业者透露,涨幅高于超过此幅度,甚至上看10%。

据悉,华邦电本季NOR Flash 已涨价7-9%,明年上半年价格持续看涨,而旺宏则指出,明年上半年价格仍未谈妥,对于市场热议明年上半年价格走势正向看待。

晶振

今年以来,网通设备、手机及笔电对晶振的需求急速增长,但供给面增加远不及市场需求,市场传,晶技、希华均已针对部分料号晶振供货提出涨价通知,平均涨幅约5%。供应链指出,晶振厂针对部分料号晶振供货提出涨价通知,平均涨幅约在5%,最快在明年第一季生效。



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